电烙铁焊接STM32芯片、贴片元器件、手册指南！！！
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前言：编写不易，仅供学习，请勿搬运，感谢理解。
电烙铁焊接元器件
如何使用电烙铁焊接贴片元器件
对于常见的贴片元器件，常见方法是使用风枪进行处理，如果没有疯抢，使用电烙铁焊接贴片元器件的过程中，首先需要再焊盘上溶一点锡，然后使用镊子夹住贴片元器件，在焊盘上这个时候烙铁融化焊盘上的锡，镊子夹着元器件不要动，彻底融化锡之后，右手烙铁先拿开，等待焊盘上的锡冷却过后，左手镊子在拿开，这个就是焊接贴片元器件的过程。
如何使用电烙铁取下贴片元器件
如果手上只有电烙铁还要取下贴片元器件，该怎么处理，常见的电容、电阻、二极管、这里不细讲了，烙铁直接贴上去就好了，有技巧的是引脚数量4个以上的，两排芯片或者四排芯片，首先把烙铁的温度调高，在芯片每边大量溶解锡，直到锡把引脚连成块，烙铁首先溶解左边锡，然后溶解右边锡，这个时候温度一定要高，当左边溶解过后，快速融化右边锡，重复这个步奏，会发现速度够快的时候，两边锡是都融化的，这个时候在融化的过程中，使用烙铁轻推一下芯片，芯片就被推开到焊盘外了。
这个时候芯片也就从焊盘上取了下来。
如何使用电烙铁焊接STM32芯片
像这种单片机芯片因为自身引脚数量比较多，焊盘比较细，需要做的第一件事，就是将芯片自身的引脚和焊盘进行对齐，四个方向对齐之后，左手不要动，右手把锡丝拽到芯片引脚附近，然后烙铁靠上去，融化锡在引脚上，这个时候不要管有没有短接，无所谓，有一边焊接固定好了之后，四个边都被固定了，相当于，然后再每一边，都融化大量的锡丝，如果按照操作去做，现在芯片的四边都溶解了大量的锡，同时四边的每一边的所有引脚都短接，这个时候，电烙铁在海面上擦干净，贴在芯片引脚的一边，同时板子向着电烙铁的那一侧开始倾斜，电烙铁的那一侧在下面，当电烙铁沾满芯片上的锡拿开烙铁，重复这个步奏直到芯片的一边没有锡，如果一直有一点锡没有融掉。
可以尝试着在此在芯片的一边溶锡，然后再重复上面的步奏，直到芯片的一边引脚彻底干净，没有锡的粘连，然后重复这个步奏直到芯片的四边都变得干净。
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