[杂项：AD画板]B站_01
一、PCBA
1、快捷方式
CTRL+鼠标滚轮：缩放界面
鼠标右键：拖拽界面
SHIFT+鼠标滚轮：左右移动界面
CAPSLK+鼠标滚轮：上下移动界面
CTRL+鼠标左键：高亮选中接线网络
【】：调节高亮亮度，需要处于高亮模式中使用
SHIFT+S：切换界面高亮图层
SHIFT+C：退出高亮模式
鼠标右键+F：查找
TAB：接线过程中，设置当前布线属性
1：布线过程中，设置布线长度
2：布线过程中，放置过孔
3：不限过程中，切换预设的线宽
L：布线使用过孔时，切换图层
SPACE：布线过程中，切换走线拐角方向
SHIFT+SPACE：布线过程中，切换拐角形式
2、铺铜
- 查看地平面数量，确认是否需要分开铺
- 设置规则：设计--》规则--》Electrical--》Clearance--》新增规则Clearance1
- 设置网格显示0.5mm--》选中铺铜--》选中Top Layer--》选中边界铺铜
- 双击铺铜界面--》设置链接到网络Net--》GND
- 相同操作铺铜Bottom Layer--》设置其他地平线的Top Layer和Bottom Layer铺铜
3、铺铜Tab菜单
Net：选中网络，一般选择GND
Layer：铺铜图层
Name：铺铜名字
Solid：大面积全部铺铜，普通设置按照上图设定；加大电流和屏蔽EMC，但在波峰焊时可能会使PCBA翘起来或起泡
Hatched：网格化铺铜；屏蔽EMC，但效果不如Solid；
None：只铺边框，一般不用
4、铺铜原因
- EMC：大面积铺铜，可以屏蔽emc（噪声）
- PCBA工艺：保证电镀效果，或层压时不变形。
- 信号完整性要求：铺铜和地线连接，可减小回路面积；有利于散热；降低地线电阻，防止尖峰电流对PCBA的伤害
- 不是所有的电路都需要铺铜：全数字电路需要铺铜；对于部分模拟电路，铺铜会形成的地线环路引起的电磁耦合。
5、DRC检查：设计规则检查
作用：对设计中的一些规则进行检查
- 工具--》设计规则检查--》Report Option
- 双击运行报告，排查问题
6、阻抗匹配
- 阻抗：对电路电流的阻碍作用
- 阻抗：电阻+电抗（容抗、感抗）
- 标准阻抗为20欧姆
- CITS25：计算阻抗的软件
二、基础知识
1、元件库：原理图库
原文地址：https://blog.csdn.net/weixin_42645007/article/details/135858124
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