半导体芯闻--20240921
1、台积电高雄第三座2nm厂本月动工，台积电在持续推进其2纳米制程产能的建设，特别是高雄厂即将投入运营，并且计划进一步扩大生产规模。供应链消息表明，台积电的先进制程和封装技术在全球范围内占据领导地位，推动了相关产业链的发展，使台湾厂商成为主要受益者。高雄市政府对台积电的建设持积极态度，相关基础设施改善工程进展顺利。同时，嘉义厂的二期建设也取得进展，预计将进一步支持先进封装技术的发展。此外，供应链本地化趋势明显，设备业者的技术能力提升，能提供全面的技术支持和优化制程，促进了产业的快速发展。
2、三星印度南部家电工厂的工人因要求提高薪资和承认工会而发起罢工，三星电子通过电子邮件警告罢工工人可能面临无薪和解雇的风险，从而加剧了劳资双方的矛盾。工人方面坚持要求增加工资，而三星公司虽然表示愿意通过讨论解决问题，但至今未能与工人和州官方达成协议。
3、无锡芯动半导体科技有限公司的年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已建设完成，并于2024年5月通过了水土保持设施验收。项目总投资8亿元，位于锡山经济技术开发区，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。此外，芯动半导体还与多家知名企业开展业务合作，签署了关于碳化硅的长期订单和战略合作协议。
4、随着政策环境的优化和市场生态的好转，A股市场正在进入新一轮并购重组周期。今年并购市场以产业链整合为主线，特别是“硬科技”企业并购、央国企专业化整合以及券商并购重组等标志性案例增多，这些活动有助于技术创新、资源整合，促进企业协同效应，加速经济转型升级。并购重组案例的活跃标志着市场化进程的提速。
5、TechInsights发布的2025年存储器市场展望显示，人工智能技术的快速发展将极大推动存储器市场（特别是DRAM和NAND）的增长。主要表现为：高带宽内存（HBM）需求激增，大容量SSD和QLC NAND技术因应AI需求而受到青睐；资本支出大量转向DRAM和HBM；而边缘AI虽在2025年崭露头角，但预计在2026年才会对存储器市场产生显著影响，推动相关内存解决方案的需求。同时，这一转变可能造成NAND生产领域的供应瓶颈和投资模式的变化。
6、顺络电子通过提前布局并专注于汽车电子领域，特别是在新能源和智能化应用方面，已成功成为国内外多家知名电动汽车企业的供应商。公司依靠自主研发和核心技术，不断推出新产品，提升产能利用率，保持优质毛利率水平。此外，顺络电子还通过技术创新、工艺改进等手段提高生产效率，并参与大客户早期研发设计，从而抓住了新能源汽车行业快速发展带来的机遇，预计将进一步增强未来的业绩表现。
7、摩尔线程公司宣布其自研统一系统架构MUSA与开源计算机视觉库OpenCV完成适配，并推出了OpenCV-MUSA开源项目。该项目旨在通过结合OpenCV的强大功能和MUSA架构的高性能，为开发者提供高效便捷的工具，以加速基于国产GPU的计算机视觉应用的开发与创新，进一步推动国产GPU应用生态的繁荣发展。摩尔线程还对OpenCV代码进行了优化，新增了对MUSA设备后端的支持，并简化了开发者迁移至MUSA架构的过程，呼吁广大用户和开发者参与体验和反馈，共同完善该开源项目。
8、大众集团在全球范围内，特别是在其主要市场中国，面临销量下滑和激烈的市场竞争，导致其不得不采取一系列战略调整措施，包括关闭位于南京和宁波的工厂，以及首次关闭德国本土的工厂。这一系列行动体现了大众集团面对汽车行业变革和市场竞争压力所做出的应对和转型努力。此外，终止与工会的工作岗位保障协议也反映了大众对当前经济环境的严峻判断和必须采取的果断措施。
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