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【邀请函】庭田科技邀您第五届中国国际复合材料科技大会

第五届中国国际复合材料科技大会暨第七届国际复合材料产业创新成果技术展示(ICIE7-新疆)将于7月25-27日在新疆乌鲁木齐-国际会展中心举行。上海庭田信息科技有限公司将携多款仿真模拟软件亮相本次大会,诚挚欢迎各位到场咨询了解!

CCCM是目前国内复合材料领域规模最大、水平最高的学术交流和科技推广会议。大会致力于连接学术科技产业,引领传统材料的复合化创新,拓展与延伸复合材料的学科内涵,搭建具有国际视野的科技交流平台,促进行业产学研用合作发展。本届大会将采取“2+48+8+1”的会议开展模式,全国材料科学领域的院校及教授均受邀参与报告。

在本次活动中,庭田科技将会在现场设立展台,欢迎各位嘉宾莅临现场与我司进行交流沟通,共同探讨和分享复合材料领域最新的技术进展和应用经验,促进交流与合作。

庭田科技展位号:F06

会议时间及地点:7月25-27日 乌鲁木齐国际会展中心

关于我们

庭田科技有限公司(简称:庭田科技)是一家专注于计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的系统集成商和方案咨询服务供应商。致力于为企业信息化管理、产品智慧化研发、生产和制造、产品测试提供先进完善的管理、设计、仿真分析、测试和制造解决方案以及成熟高效的技术支持和工程项目咨询服务。

软件介绍

1.J-Octa 软件

J-OCTA 是可从原子级到微米级的范围内对橡胶、塑料、薄膜、涂料及电解质材料等的开发所需的材料特性进行预测的“材料物性分析软件”。该软件通过在共享平台上与面向各尺度开发的模拟器合作,为材料设计与素材开发提供最尖端的技术支持。

软件架构图

2.Digimat 软件

Digimat是一款专注于复材多尺度非线性本构预测和材料建模的软件。可提供先进的多尺度建模技术,并准确预测复杂多相夹杂复合材料和零部件的非线性细观力学行为,可帮助用户加快改性塑料及复合材料制品的研发流程。

Digimat填补了制造工艺和结构性能表现之间的沟壑,帮助更多行业使用塑料和复合材料。

Digimat 软件平台

3.Fibersim 软件

Fibersim提供了一种“从设计到制造”的智能型复合材料产品开发解决方案,为成功交付创新型轻型复合材料结构而需要的各种专业工具,可制定出专门针对特定行业和特定零件的复合材料开发流程。Fibersim有利于设计、分析和制造间的协同。利用它的开放式体系架构,可开发出为产品和流程量身定制的一流解决方案,并可在跨部门产品开发团队间共享重要信息。

Fibersim 制造接口支持各种制造流程,包括自动化切削、自动纤维布设、自动铺带和激光投影

联系我们

电话:021-6151 1991

邮箱:info@anscos.com

官网:www.anscos.com
地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室

如果您有意与庭田科技在活动现场展台沟通交流,促进合作发展,请后台私信留下您的相关联系方式,谢谢!


原文地址:https://blog.csdn.net/anscos/article/details/140377001

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