数字IC后端流程简述
1. 设计输入
目标：接收前端设计（如RTL代码和约束文件）的输出。
工具：前端设计工具（如Synopsys Design Compiler或Cadence Genus）。
步骤：
确保前端设计的RTL代码经过综合并生成了门级网表（Netlist）。
收集约束文件（Constraints），如时序约束（SDC文件）、功率约束等。
2. 综合（Synthesis）
目标：将高层次的RTL代码转化为门级网表。
工具：Synopsys Design Compiler、Cadence Genus、Mentor Graphics Precision。
步骤：
加载RTL代码和约束文件。
运行综合工具，将RTL代码转化为门级网表。
检查并优化网表，确保其符合设计约束和规范。
read_verilog design.v
read_sdc constraints.sdc
compile_ultra
write -format verilog -hierarchy -output synthesized_netlist.v
3. 布局（Floorplanning）
目标：确定芯片上各个模块的位置和大小。
工具：Cadence Innovus、Synopsys IC Compiler II、Mentor Graphics Olympus-SoC。
步骤：
导入网表和约束文件。
定义芯片边界和电源/地网格。
确定模块的宏单元和I/O单元位置。
floorPlan -site core 原文地址：https://blog.csdn.net/roc_ever/article/details/140618900
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