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DCDC电源PCB设计

环路

高频电流环路面积越小越好:

电感所在的支路不属于高频电流环路
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对于BUCK电路,电容Ci的越靠近芯片Vi引脚越好,D1越靠近SW引脚越好,同时另一端越靠近芯片GND引脚越好:
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示例:
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然后是布局输出,电感走向和电容要垂直:
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MLCC > 钽电容 > 固态电容 > 高频低阻电解电容 > 电解电容
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一般用固态电容,若用钽电容,耐压要大于2~3倍的Vo。

若是CoT架构的芯片,则不允许小容量的电容

自举回路的面积越小越好:
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与FB引脚相连的电阻越靠近FB引脚越好,FB覆盖面积越小越好:

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反馈点要选择在最后一个电容之后,且不允许和正面就近和电感平行:
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反馈线离电感越远越好,可以打过孔到背面:
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示例2

高频环路面积越小越好
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反馈线远离电感
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布局示例3

下面有两幅图,其中上图是错误示例布局,下图为修正过的布局
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不允许人为把电感的铺铜靠近,这会导致SW的波纹和噪声通过寄生电容Cp耦合到Vo端。

切忌使用十字铺铜,十字线相当与有一个电感。引入寄生电感后,就会有LC震荡,导致SW会产生尖峰脉冲(可能高达20V、25V),
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要使用实心铺铜。

输出通过开槽的方式,使得电流先经过大电容滤波,避免直接通过铜箔给到VO
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通过
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参考

https://blog.csdn.net/weixin_38345163/article/details/123863167
https://zhuanlan.zhihu.com/p/713423840


原文地址:https://blog.csdn.net/qq_43133135/article/details/142586559

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