PCB板材基本知识
术语
| 名称 | 定义 | 插图 |
| copper foil 铜箔 | ||
| Copper Clad Laminates，CCL 覆铜箔层压板 | CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。 熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates） |  |
| core | ||
| Df | ||
| Dk、Dielectric Constant 介电常数 | ||
| FR4 | ||
| glass fiber 玻璃纤维布 | ||
| laminate 积层 | | |
| M6，MEGTRON 6 | ||
| PP，prepreg 半固化片、预浸料 | 纤维布浸上树脂造出半固化片 |  |
| resin 树脂 | ||
| Td | ||
| Tg | glass transition temperature，也就是玻璃态转化温度（对过孔的影响最大），玻璃态转化温度是聚合物的特性，是指树脂从硬（玻璃态）到软（橡胶态）的形态变化的温度。 |
PCB板材分类
参考资料
- 《Laminate & Prepreg Manufacturing》，Isola
原文地址：https://blog.csdn.net/impossible1224/article/details/142773316
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