匀胶时光刻胶的溶剂是如何变化的？
知识星球里的学员问：从匀胶到软烘，光刻胶中的溶剂是在不断减少的，那么请问溶剂是如何变化的，涉及到哪些原理。
在旋转涂胶前，光刻胶通常包含65%到85%的溶剂。旋转胶后，溶剂减少到10%到20%，但是胶膜仍处于半液半固体状态。软烘后溶剂的理想量约为4%到7%。由于溶剂在软烘过程中减少，光刻胶膜的厚度也在不断减薄。 光刻胶溶剂为什么会变少？ 空气流动
旋涂过程中，会在晶圆表面和周围产生空气流动，形成层流或湍流。溶剂会不断挥发，导致溶剂量减少。 离心力旋涂过程中，由于晶圆的高速旋转，离心力将光刻胶甩向晶圆边缘，同时多余的溶剂被甩出，导致溶剂量减少。 烘烤
加热过程中，光刻胶层中的溶剂吸收热能，其分子运动加剧，蒸汽压升高。当蒸汽压超过大气压时，溶剂分子从液态转变为气态并蒸发。
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